ESD是英文electronstatic discharge的縮寫(xiě)，原意是靜電放電，通常也指對靜電放電的防護（也就是我們平時(shí)所說(shuō)的靜電防護或防靜電）

電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，已經(jīng)讓電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越強大，體積卻越來(lái)越小，但這都是以電子元器件的靜電敏感度越來(lái)越高為代價(jià)的。這是因為，高的集成度意味著(zhù)單元線(xiàn)路會(huì )越來(lái)越窄，耐受靜電放電的能力越來(lái)越差，此外大量新發(fā)展起來(lái)的特種器件所使用的材料也都是靜電敏感材料，從而讓電子元器件，特別是半導體材料器件對于SMT加工貼片生產(chǎn)、組裝和維修等過(guò)程環(huán)境的靜電控制要求越來(lái)越高。

在電子產(chǎn)品SMT加工生產(chǎn)、使用和維修等環(huán)境中，又會(huì )大量使用容易產(chǎn)生靜電的各種高分子材料，這無(wú)疑給電子產(chǎn)品的靜電防護帶來(lái)了更多的難題和挑戰。

盡管人類(lèi)發(fā)現靜電已經(jīng)有數千年的歷史，但對于電子行業(yè)來(lái)講，靜電防護遠非想象的那么簡(jiǎn)單

（1）SMT加工貼片生產(chǎn)工藝中材料和物品的復雜性：

電子產(chǎn)品的制造從元器件SMT加工貼裝生產(chǎn)到組裝，再到使用維修的過(guò)程中會(huì )使用半導體、金屬、各種封裝材料、線(xiàn)路板基材、機殼、機座等多種原料，而生產(chǎn)設備、操作工具、操作環(huán)境、包裝容器等又會(huì )使得有可能與電子器件相接觸的物品和材料更加繁多。材料之間的接觸分離、摩擦、感應等都會(huì )產(chǎn)生靜電，而且這些物品當中有又相當多使用的是靜電容易產(chǎn)生不易消除的高分子絕緣材料，這些都無(wú)疑會(huì )增加電子產(chǎn)品靜電損壞風(fēng)險和靜電防護的難度。

（2）電子產(chǎn)品SMT加工生產(chǎn)環(huán)節多，任何一個(gè)環(huán)節的閃失都會(huì )造成靜電防護的失敗

電子產(chǎn)品制造過(guò)程，從半導體材料到最終的組裝要經(jīng)過(guò)半導體制造、晶片、裝片、固定、鍵合、封裝、電路板制作、SMT加工貼裝焊接、插接、裝配、測試等多個(gè)環(huán)節經(jīng)歷各環(huán)節不同廠(chǎng)家數百個(gè)工序，任何一個(gè)環(huán)節上的靜電都可能對器件造成損壞。一旦哪一個(gè)環(huán)節的靜電保護不夠就意味最終產(chǎn)品出現問(wèn)題。而全過(guò)程系統化地控制靜電也是電子行業(yè)靜電防護的一個(gè)重要特點(diǎn)。

（3）SMT加工貼片生產(chǎn)中人員因素會(huì )增加靜電防護的難度：

盡管現代電子產(chǎn)品生產(chǎn)自動(dòng)化程度越來(lái)越高，但在整個(gè)制造過(guò)程離開(kāi)人員操作是不可能的。相比機器設備人的活動(dòng)要復雜的多，人對器件的操作要復雜的多，因而人體靜電的防護要比設備和環(huán)境要復雜的多。同時(shí)，人作為生產(chǎn)的主宰，人員防靜電的意識和靜電防護的操作水平會(huì )最終決定靜電防護是否有效。這些都會(huì )增加靜電防護的難度。

（4）SMT加工器件越來(lái)越敏感，要求越來(lái)越嚴格：

電子技術(shù)的進(jìn)步可以說(shuō)是集成化的提高和新的半導體材料的使用，集成化的提高意味著(zhù)器件耐受靜電擊穿的能力的降低。當今集成電路的線(xiàn)寬已經(jīng)降到了45nm這意味著(zhù)按照10MV/CM計算的理論耐擊穿能力限制于45V，可能只是我們彎腰撿起一片紙張時(shí)產(chǎn)生的靜電壓的1/20，而另一些領(lǐng)域，如硬盤(pán)行業(yè)中的生產(chǎn)對靜電控制的要求已經(jīng)降到5V以下，這些必定對于靜電防護提出了新的挑戰。