對于SMT貼片加工來(lái)說(shuō)，焊點(diǎn)空洞是一個(gè)嚴重的質(zhì)量問(wèn)題，存在空洞就會(huì )增加產(chǎn)品的氧化，提前導致產(chǎn)品的的老化反應加深。那么，SMT貼片加工中空洞是如何產(chǎn)生的？[敏感詞]就讓深圳PCB廠(chǎng)家來(lái)為你詳解：

1、焊膏原因。焊膏的合金成分不同，顆粒的大小不一，在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì )造成氣泡，在回流焊接時(shí)會(huì )繼續殘留一些空氣，經(jīng)過(guò)高溫時(shí)氣泡破裂后會(huì )產(chǎn)生空洞。

2、PCB焊盤(pán)表面處理方式。焊盤(pán)表面處理對于產(chǎn)生空洞也有著(zhù)至關(guān)重要的影響。

3、回流曲線(xiàn)設置?；亓骱笢囟热绻郎剡^(guò)慢或者降溫過(guò)快都會(huì )使內部殘留的空氣無(wú)法有效排除，從而出現空洞現象。

4、回流環(huán)境。設備是否是真空回流焊對于空洞的產(chǎn)生也會(huì )有影響。

5、焊盤(pán)設計。焊盤(pán)設計合不合理，也是產(chǎn)生空洞的一個(gè)很重要原因。

6、微孔。這是一個(gè)較容易被忽視的點(diǎn)，如果沒(méi)有預留微孔或者微孔位置不對，都可能產(chǎn)生空洞。