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自動(dòng)3D錫膏檢測 SPI REFINE-XS
時(shí)間:2021-10-09　閱讀: 3031

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產(chǎn)品特點(diǎn)：
基于白光正弦條紋PMP技衛的3D錫膏測量；
錫膏高度檢測精度可達1um；
自動(dòng)重建PCB表面焊盤(pán)的3D數據，計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等。

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