現往常的電子組裝件設計趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤(pán)都越來(lái)越靠近，存在的縫隙越來(lái)越小，污染物可能會(huì )卡在縫隙里，這就意味著(zhù)比較小的微粒假定殘留在兩個(gè)焊盤(pán)之間有可能惹起短路的潛在不良。近兩年來(lái)的電子組裝業(yè)關(guān)于清洗的央求呼聲越來(lái)越高，不但是對產(chǎn)品的央求，而且對環(huán)境的維護和人類(lèi)的安康也較高央求，由此催生了許許多多的清洗設備供應商和方案供應商，清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內容之一。pcba打樣清洗可以進(jìn)步電路板的質(zhì)量，否則會(huì )影響產(chǎn)品的穩定性，領(lǐng)卓貼片打樣分享引見(jiàn)一下關(guān)于pcba打樣清洗的作用：

　　一、三防漆涂料需求：pcba打樣在表面涂層之前，尚未肅清的樹(shù)脂殘留物會(huì )招致維護層分層或團結；活性劑殘留物可能會(huì )招致涂層下的電化學(xué)遷移，從而招致涂層防裂維護失效。研討標明，清潔可以使涂層的附著(zhù)率進(jìn)步50％。

　　二、免清洗也需求清洗：根據當前標準，術(shù)語(yǔ)免清洗是指從化學(xué)觀(guān)念來(lái)看，電路板上的殘留物是安.全的，不會(huì )對電路板消費線(xiàn)產(chǎn)生任何影響，并且可以留在電路板上。腐蝕，SIR，電遷移和其他特殊的檢測方法主要用于肯定鹵素/鹵化物含量，然后在組裝完成后肯定免清洗組件的安.全性。

　　三、外觀(guān)和電氣性能央求：pcba打樣污染直觀(guān)的影響是外觀(guān)，假定將其放置在高溫高濕的環(huán)境中或運用，則殘留物可能會(huì )吸收水分并變白。由于無(wú)鉛芯片，微型BGA，芯片級封裝（CSP）和01005在組件中的普遍運用，減小了組件與電路板之間的距離，減小了尺寸，并進(jìn)步了組裝密度。假定鹵化物躲藏在無(wú)法清潔的組件下方，則局部清潔可能會(huì )由于鹵化物的釋放而構成災難性結果。

　　pcba打樣上的污染物直觀(guān)的影響是pcba打樣的外觀(guān)，假定在高溫潮濕的環(huán)境中放置或運用，有可能呈現殘留物吸濕發(fā)白現象。由于在組件中大量運用無(wú)引線(xiàn)芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不時(shí)減少，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上，假定鹵化物藏在元件[敏感詞]或者元件[敏感詞]根本清洗不到的中間，中止局部清洗可能構成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災難性結果。這還會(huì )惹起枝晶生長(cháng)，結果可能惹起短路。

　　運用pcba打樣加工廠(chǎng)具有低固含量的免清洗助焊劑，仍然會(huì )殘留更多或更少的殘留物。關(guān)于具有高可靠性央求的產(chǎn)品，電路板上不允許有任何殘留物或污染物。關(guān)于軍事應用，致使需求清潔電子組件。普通電子產(chǎn)品pcba打樣的組裝要經(jīng)過(guò)SMT+THT工藝流程，其間要經(jīng)過(guò)波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過(guò)程，不管是什么方式的焊接，組裝（電裝）工藝過(guò)程都是主要的組裝污染來(lái)源。清洗就是一個(gè)焊接殘留物的溶解過(guò)程，清洗的目的是經(jīng)過(guò)保證良好表面電阻、避免漏電，從而在本質(zhì)上延長(cháng)產(chǎn)品壽命。